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2017

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IBM三星計劃聯(lián)合研究新型芯片技術(shù)

據國外媒體報道，IBM和三星當地時(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術(shù)。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品?！　杉夜镜暮献?，正值越來(lái)越多的消費者和企業(yè)用戶(hù)通過(guò)智能手機和平板電腦訪(fǎng)問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，制造了對新型半導體技術(shù)的需求之際

　　據國外媒體報道，IBM和三星當地時(shí)間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術(shù)。
　　兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進(jìn)制造工藝，開(kāi)發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。
　　兩家公司的合作，正值越來(lái)越多的消費者和企業(yè)用戶(hù)通過(guò)智能手機和平板電腦訪(fǎng)問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)，制造了對新型半導體技術(shù)的需求之際。

關(guān)鍵詞:

芯片,技術(shù),制造,半導體,智能手機